Kester NXG33 是一款无铅免洗无卤配方的焊锡膏，符合现代电子组装工艺现状和挑战。其在01005元件上有完全的印刷和回流能力，即使是空气回流焊，焊点表面只有极少的葡萄球现象。NXG33 适用于不同印刷机和印刷参数，包括印刷速度，长时间的印刷间隔时间和较宽的温湿度范围。焊接后，缺陷率较低，BGA焊点虚焊和气泡状况良好。此款焊锡膏符合IPC对于无卤的要求，并且按照IPC J-STD-004B的定义，助焊剂类型为ROL0。Kester NXG33可应用SAC305四号粉的合金。