EM907 is designed to exceed customers’ expectations for high yield lead-free manufactacturing. It is engineered for the high thermal demands of assembling with lead-free alloys such as the family of SnAgCu(SAC).Joints are cosmetically bright as SnPb joints.Prints down to 0201 pad sites.Exhibits excellent continual printability for fine pitch(0.4mm/16mils)and is able to print at high speeds up to 150mm/s(6”/s).

Compliant specifications:IPC ANSI/J-STD-004A  Flux designator ROL1